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聯(lián)系金蒙新材料
- 國內(nèi)碳化硅功率器件離正式量產(chǎn)還有一段距離[ 09-22 16:16 ]
- 碳化硅生產(chǎn)過程主要包括碳化硅單晶生長、外延層生長及器件制造三大步驟,對應(yīng)的是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈襯底、外延、器件三大環(huán)節(jié)。 我們把SiC器件發(fā)展分為三個發(fā)展階段,2019-2021年初期,特斯拉等新能源汽車開始試水搭載SiC功率器件;2022-2023年為拐點期,SiC在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)達到了批量生產(chǎn)的臨界區(qū)域,并且充電基礎(chǔ)設(shè)施、5G基站、工業(yè)和能源等應(yīng)用逐步采用SIC器件;2024-2026年為爆發(fā)期,SIC加速滲透,在新能源汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施、5G基站、工業(yè)和能源等得到廣泛應(yīng)用。 當(dāng)前,碳化硅MOS
- 國內(nèi)碳化硅外延的難點[ 09-21 15:14 ]
- 當(dāng)前外延主要以4英寸及6英寸為主,大尺寸碳化硅外延片占比逐年遞增。碳化硅外延尺寸主要受制于碳化硅襯底尺寸,當(dāng)前6英寸碳化硅襯底已經(jīng)實現(xiàn)商用,因此碳化硅襯底外延也逐漸從4英寸向6英寸過渡。在未來幾年里,大尺寸碳化硅外延片占比會逐年遞增。由于4英寸碳化硅襯底及外延的技術(shù)已經(jīng)日趨成熟,因此,4英寸碳化硅外延晶片已不存在供給短缺的問題,其未來降價空間有限。此外,雖然當(dāng)前國際先進廠商已經(jīng)研發(fā)出8英寸碳化硅襯底,但其進入碳化硅功率器件制造市場將是一個漫長的過程,隨著8英寸碳化硅外延技術(shù)的逐漸成熟,未來可能會出現(xiàn)8英寸碳化硅功率
- 國內(nèi)碳化硅襯底的難點[ 09-20 16:11 ]
- 當(dāng)前,國內(nèi)廠商碳化硅襯底生產(chǎn)的技術(shù)指標(biāo)與國際主流廠商相比仍有明顯差距。碳化硅襯底正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展,目前行業(yè)內(nèi)公司主要量產(chǎn)襯底尺寸集中在4英寸及6英寸。在最新技術(shù)研發(fā)儲備上,以行業(yè)領(lǐng)先者WolfSpeed公司的研發(fā)進程為例,WolfSpeed公司已成功研發(fā)8英寸產(chǎn)品。為提高生產(chǎn)效率并降低成本,大尺寸是碳化硅襯底制備技術(shù)的重要發(fā)展方向,襯底尺寸越大,單位襯底可制造的芯片數(shù)量越多,單位芯片成本越低;襯底的尺寸越大,邊緣的浪費就越小,有利于進一步降低芯片的成本。由于現(xiàn)有的6英寸的硅晶圓產(chǎn)線可以升級改造用于生產(chǎn)Si
- 碳化硅功率器件的性能優(yōu)勢[ 09-19 17:07 ]
- 碳化硅在半導(dǎo)體中存在的主要形式是作為襯底材料,基于其優(yōu)良的特性,碳化硅襯底的使用極限性能優(yōu)于硅襯底,可以滿足高溫、高壓、高頻、大功率等條件下的應(yīng)用需求,當(dāng)前碳化硅襯底已應(yīng)用于射頻器件及功率器件。碳化硅器件優(yōu)點如下: (1)耐高壓。擊穿電場強度大,是硅的10倍,用碳化硅制備器件可以極大地提高耐壓容量、工作頻率和電流密度,并大大降低器件的導(dǎo)通損耗。所以在實際應(yīng)用過程中,與硅基相比可以設(shè)計成更小的體積,約為硅基器件的1/10。 (2)耐高溫。半導(dǎo)體器件在較高的溫度下,會產(chǎn)生載流子的本征激發(fā)現(xiàn)象,造成器件失效。
- 三種生長SiC單晶用SiC粉體制備方法的優(yōu)缺點[ 09-08 17:45 ]
- 生長SiC單晶用的SiC粉體純度要求很高,其中雜質(zhì)含量應(yīng)至少低于0.001%。在眾多SiC粉合成方法中,氣相法通過控制氣源中的雜質(zhì)含量可以獲得純度較高的SiC粉體;液相法中只有溶膠-凝膠法可以合成純度滿足單晶生長需要的SiC粉體;固相法中的改進自蔓延高溫合成法是目前使用范圍最廣,合成工藝最成熟的SiC粉體的制備方法。 目前合成單晶生長用高純SiC的方法并不多,以CVD法和改進的自蔓延合成法為主,其中氣相法合成的粉體多為納米級,生產(chǎn)效率低,無法滿足工業(yè)需求;同時,固相法制備過程的眾多雜質(zhì)中,N元素的含量一直