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SiC晶圓材料主要加工工藝

文章出處:粉體圈網(wǎng)責任編輯:作者:小吉人氣:-發(fā)表時(shí)間:2022-08-13 15:29:00【

碳化硅(SiC)材料具有尺寸穩定性好、彈性模量大、比剛度大、導熱性能好和耐腐蝕等性能,廣泛應用于半導體、光學(xué)鏡面、機械密封等現代工業(yè)領(lǐng)域,許多領(lǐng)域往往對其表面加工質(zhì)量有較高的要求,SiC的表面平坦化質(zhì)量直接影響制件性能,決定了制件的成品率。隨著(zhù)SiC的應用和發(fā)展逐步廣泛和深入,其加工精度要求日益增長(cháng)。但SiC屬于典型的脆硬性材料,其平坦化加工時(shí)在力的作用下易產(chǎn)生微裂紋,亞表層缺陷多,使得該材料面臨加工效率低、加工困難及加工成本居高不下等問(wèn)題,制約了其大規模應用和推廣。

目前SiC材料加工工藝主要有以下幾道工序:定向切割、晶片粗磨、精研磨、機械拋光和化學(xué)機械拋光(精拋)。其中化學(xué)機械拋光作為最終工序,其工藝方法選擇、工藝路線(xiàn)排布和工藝參數優(yōu)化直接影響拋光效率和加工成本。傳統化學(xué)機械拋光按照磨料存在狀態(tài)可分為游離磨料拋光和固結磨料拋光。

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